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Nordic半导体演示蓝牙HDT技术,加速IoT数据传输
2026-11-01
SK海力士推iHBM散热技术 热阻降超30% 瞄准HBM5
2026-11-01
Micro Magic发布M3G 2XX系列三轴MEMS陀螺仪
2026-10-30
TD Z5系列4K商用显示器
2026-10-29
ST发布2in1MEMSセンサーLPS27DEWO
2026-10-28
日本联合团队开发低功耗硅光调制器 实现200Gbps高速调制
2026-10-28
ST发布双加速度计6轴IMU
2026-10-28
优派拟2028年底推出玻璃基板一体机 节能20%
2026-10-28
AMD发布代理型AI机架级参考设计Helion
2026-10-27
Getac发布B360X系列三防笔记本
2026-10-26
pSemi发布1.8mm角2.4GHz射频模块
2026-10-26
GUITION升级1.8英寸触屏编码器至ESP32 S31
2026-10-25
英伟达Rubin平台标配石墨烯TIM,AI散热材料迎量产拐点
2026-10-25
英伟达Vera CPU弃用Chiplet
2026-10-21
Spectrum为59xx集成FPGA求和平均
2026-10-20
聚乙二醇改性界面提升CdSe/ZnS量子点LED光电转换效率
2026-10-20
SUNON发布五项液冷技术,布局AI散热
2026-10-20
Stelogy推4G备份保障企业连通
2026-10-19
韩国Fadu发布全球首款GPU直读“文件语义SSD”
2026-10-18
FADU发布全球首款文件语义SSD 助力AI数据中心降本增效
2026-10-18
韩国FADU发布文件语义SSD 支持AI加速器直读数据
2026-10-18
中国前三季度外贸增长18.8%,算力与电力设备出口成核心引擎
2026-10-18
台积电三季度财报:AI需求强劲,全年营收增速预期达44%
2026-10-16
元太科技发布Kaleido 4:色域翻倍至超4万,支持18帧视频
2026-10-16
英飞凌XDP8HD40S 1护800V直流AI服务器
2026-10-15
日月光3D封装降供电损耗超50%
2026-10-15
中国电子制造业1 8月利润翻倍
2026-10-15
AMD展示EPYC Verano Zen 6处理器
2026-10-15
HP发布键盘形态迷你主机G2a,Zui高32GB内存
2026-10-15
铠侠CM9系列企业级SSD新增直液冷型号,适配AI高算力环境
2026-10-14
Rambus推出LPDDR6 SOCAMM2模块专用电源管理芯片
2026-10-14
华为联手DeepSeek优化昇腾软件生态,并与高通签专利许可协议
2026-10-10
Anbernic发布双屏掌机RG DDS,亮度500尼特
2026-10-10
HP EliteBoard G1a键盘迷你主机上市
2026-10-10
美研发无电池间歇计算系统,面向低功耗传感与物联网应用
2026-10-10
华硕发布无风扇版NUC 14 Essential,支持三屏4K
2026-10-09
VAXEE NP 01S V3无线鼠标评测:传感器性能与延迟实测
2026-10-09
卡西欧戒指手表续作或于11月发布,CRW 002规格曝光
2026-10-08
9款数码显微镜推荐:电子工作与自然观察选购指南
2026-10-07
Truong Sinh村交付18台电脑及智能广播系统
2026-10-07
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